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铟基焊料,你了解吗?-长沙盛特新材料

发布时间:2021-08-05

熔点较低(为157℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料,能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响,铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和铟基合金焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软和延展性等特点,常用于如陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。

    铟基焊料具有良好的物理性能,其焊点抗疲劳性好,机械强度,拉伸度可靠。对碱性和盐介质有较高的抗腐蚀性,适用于焊接氯碱工业设备。同时它的导电性高,铟基焊料具有与Sn-Pb合金接近和更高的电导率,可以避免电信号在焊点上的损耗,符合电子连接的要求。它还具有良好的兼容性,使用铟基焊料过程中,与PCB焊盘的铜,锡,银,金,镍等镀层,元器件引脚镀层,有良好的钎合性能。另外,还可以兼容不同类型的助焊剂。铟焊料能防止金脆现象,在焊接镀金产品时,如果使用锡基焊料会把镀金元件的金吸过来,则会形成脆性的金属化合物;在这种情况下,一般建议使用铟基焊料,能够防止金的流失与渗透,增强焊点的可靠性。由于有着与非金属良好的润湿能力,铟焊料可应用于电子,低温物理,真空系统中的玻璃制品、陶瓷制品,石英制品,陶瓷制品等的焊接。其宽泛的熔点区域能根据不同的配比,可以生产出熔点从几十度到300多度的不同类型的铟基合金产品,适应不同领域的需求。

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