低熔点合金新型应用-电路印刷

    低熔点合金新型应用-电路印刷    

    近来，研究人员提出了一种通过低熔点金属油墨直接印出固化电路的新方法。他们通过测量和评估合金油墨    

    Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的几种典型热性能，制造了具有加热能力的功能笔。由于油墨的特定选择熔点略高于室温，因此可以在短时间内制造出各种电子设备，图形或电路，然后通过在周围空气中冷却而迅速固化。

    Bi基合金Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4 作为印刷墨水。Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的测量熔点温度为58.3°C，略低于Bi-In-Sn合金（大约60°C）。这四个成分金属的（Bi，铟，锡和锌）被广泛使用，例如，铋化合物被广泛用于化妆品和药品。这种金属油墨具有易于制备，导电率高，无污染且易于回收的独特优点。用这种墨水直接书写将对补充当前的PCB制造技术具有重要的实践意义和应用价值。
    金属墨水Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的加热笔进行打印是对当前技术的重要原料。各种图案和电路可在短时间内直接打印。金属墨水的导电性在打印设备或电路中很重要。添加少量高导电性金属或纳米颗粒是提高电导率的有效方法。基材和金属油墨之间的润湿性在成功印刷中起决定性作用。应该开发更多可以与金属油墨“匹配”的基材。

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