低熔点合金最新应用-热界面材料

    低熔点合金系列一般含有Bi、Pb、Sn、Cd、In、Ga、Zn、Sb等金属的二元，三元，四元等合金低熔点合金又称“易熔合金”。一般认为，它们的熔点均在310°以下。按其熔点的特性，可以分为两类：一类称为共晶合金，另一类成为非共晶合金。所有低熔点合金的熔点显然低于所组成合金的任何一种纯金属的熔点。 共晶合金的熔点为稳定。非共晶合金的熔点（流动温度）是随试验方法、合金的质量、测量位置、加热速率以及其他因素的影响而变化。

低熔点合金最新用途：

热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料就可以填充这个空气隙，这样就可以降低接触热阻，提高散热性能。 

使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

热界面材料应具有的特性是：
    (1)高导热性；
    (2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；
    (3)绝缘性；
    (4)安装简便并具可拆性；
    (5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

    长沙盛特生产高纯度的镓铟锡合金、液态合金等。您有兴趣的话可以在线给我们留言或者致电，谢谢！